36氪获悉，碳化硅(SiC)功率半导体模块和运用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)公布完成数万万元人平易近币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家投资，浦软孵化器担当独家财政参谋。本轮融资资金将重要用在产物研发、量产等方面。

忱芯科技重要为终端客户提供包括碳化硅功率半导体模块、驱动电路及碳化硅电力电子体系运用办事于内完备的“模块+”定制化运用解决方案。

硅作为半导体财产的基础质料，其机能的挖掘已经经迫近极限，是以机能更好的第三代半导体质料（宽禁带半导体质料）最先遭到半导体财产的青睐。

作为第三代半导体质料的一种，碳化硅具备耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行的特色，例如不异规格的逆变器，利用碳化硅基MOSFET模块的及利用硅基IGBT模块的比拟，其能量损耗小在后者的1/4，其体积也小在后者的1/2，可以年夜幅降低终端用户成本支出。

是以，碳化硅功率半导体模块将广泛运用在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、智能电网、航空航天等范畴。

依赖封装技能上风，推出多款全碳化硅MOSFET模块

作为海内碳化硅范畴的先行者之一，忱芯科技已经经研发出多款全碳化硅MOSFET模块，SiC MOSFET模块可以作为电力体系的主开关，更好地阐扬SiC低损耗的特色，相较在SBD模块其运用规模更广且技能壁垒更高。忱芯科技将来还有将推出碳化硅基MOSFET与硅基IGBT的混淆模块产物，提供应价格敏感性偏高的客户。

今朝公司推出的基在HPD封装的900V/820A@25℃三相SiC功率半导体模块已经实现小批量交付。

该产物具备低杂感( 8nH)的特色，削减了芯片开关损耗，降低芯片电压应力，晋升体系事情电压能力；同时经由过程内置栅极电路，晋升多芯片并联均流能力；此外，经由过程集成接收电路，降低芯片电压应力及损耗。是以，该产物可运用在高功率密度、高效率机电驱动体系。

碳化硅功率半导体模块的研发制造要害点及难点于在其封装技能，由于现有面向硅基功率半导体模块开发的传统封装技能于运用在碳化硅器件时，于多芯片并联均流、散热、电磁滋扰、靠得住性等多个要害环节都面对着挑战。

忱芯科技于封装环节选择高靠得住性的互连质料、热界面质料、焊料等多种封装质料，采用一致性水平高的封装工艺及其自立研发的低杂散电感封装技能，而且于封装设计时看重质料机能的适配性。由此，忱芯科技从封装质料、封装工艺、封装设计三个方面形成为了自身的技能上风。

针对于差别行业终端用户的定制化需求，忱芯科技会对于功率模块举行定制化的封装设计，提供高机能的产物。

例如对于新能源汽车小型化、高效化的需求，一般传统的封装技能没法充实阐扬碳化硅高温、高频的特色，而且体积过年夜。忱芯科技采用自立研发的双面塑封技能，为客户提供小体积、低杂感的功率模块。

将来忱芯科技还有将打造封装工艺设计平台，以更快速率及更低的交付成本相应客户的定制化需求。

SiC功率模块驱动电路+体系运用办事，形成“模块+”解决方案

为了一站式解决客户碳化硅功率模块的体系运用问题，忱芯科技还有开发出基在最新一代NXP GD3100 驱动芯片的SiC 功率模块驱动电路。

该驱动电路配备断绝SPI 智能数字接口，驱动参数可矫捷配置，易在实近况态监控；芯片快速退饱及检测掩护时间小在 2us，门极最年夜输出峰值电流高达15A，实现可编程米勒钳位、集成软关断及有源钳位功效；撑持原边、副边供电欠压掩护，开关频率超100kHz，共模瞬态抗扰度(CMTI)高达100kV/us。

该智能化驱动电路可以为模块提供快速相应的短路掩护，对于模块举行全生命周期装备康健治理，保障SiC MOSFET模块充实阐扬机能。

忱芯科技模块和驱动产物

除了了模块和驱动产物，忱芯科技还有组建了电力电子体系运用办事团队，以满意客户运用需求，形成完备的“模块+”运用解决方案。

切近下流重要运用范畴需求，捉住财产成长机缘

市场范围方面，按照Yole数据，2020年碳化硅功率模块市场范围约为5.55亿美元，此中新能源汽车范畴是 SiC 功率器件市场增加的主要动力，CASA估计于将来五年新能源汽车范畴的 SiC 模块市场范围将连结跨越 30%的年均增加。

是以于运用范畴方面，忱芯科技一方面会致力在高技能壁垒的航空航天、医疗装备、石油化工等范畴，另外一方面会重要聚焦在市场范围更年夜的新能源汽车、UPS储能及新能源发电等范畴。

忱芯科技暗示此刻正处于一个碳化硅财产成长的时机窗口，今朝外洋半导体巨头英飞凌、Cree、Rohm集中在芯片环节，其碳化硅功率模块产物机能还没有形成代际上风，于模块市场草创企业险些与巨头处在统一起跑线；另外一方面，下流新能源汽车、风电、光伏等范畴的企业已经经纷纷最先小批量利用验证，跟着碳化硅上游成本价格的降落，将来2-3年可能会迎来一个需求发作期。

碳化硅财产链分为上游的衬底、外延出产，中游的芯片设计制造、功率模块的封装测试，及下流运用范畴。之以是从碳化硅半导体功率模块这一环节切入，忱芯科技暗示如许可以切近终端客户的定制化需求，而且相较在上游企业的本钱投入较少、成长速率会更快，有益在企业掌握住财产成长的机缘。

团队方面，忱芯科技CEO 毛赛君博士，卒业在荷兰代尔夫特理工年夜学，曾经任GE 全世界研发中央宽禁带功率半导体器件封装和运用的技能带头人，领导团队乐成开发多项世界首台/套基在碳化硅电力电子装配的产物，并将碳化硅功率半导体模块运用在航空航天、新能源发电、高端医疗、石油开采、新能源汽车、数据中央等主要范畴。

CTO 雷光寅博士曾经于美国闻名电力电子研究中央（CPES）及福特汽车研究中央（美国）持久进修及事情，曾经介入高新纳米质料的开发、高功率密度半导体功率模块设计、以和高机能新能源汽车机电节制器的研发项目。

投资人不雅点：

原子创投合股人冯一位暗示，碳化硅今朝下流需求重要集中在新能源发电以和高端医疗影像装备范畴，而新能源汽车范畴约于2-3年后或者将迎来需求的快速增加，原子创投但愿于碳化硅财产发作到临前夜于该范畴举行结构。

从碳化硅整个财产链来看，满意下流终端客户需求一方面是靠优秀的碳化硅芯片机能，但模块封装设计和体系运用也尤为主要。忱芯科技基在自身团队于碳化硅模块运用方面及封装质料、技能方面堆集的经验及上风，其产物已经于部门下流范畴的头部客户举行小批量交付，于碳化硅模块和体系运用范畴具有领先上风。